来源：中商情报网

中商情报网讯：IGBT行业处于国产替代加速与碳化硅技术迭代的关键期，新能源汽车电驱系统与光伏储能需求主导市场扩容，制造工艺逐步突破高密度沟槽栅与背面减薄技术瓶颈，产业链向上游晶圆材料及先进封装延伸。中车时代在轨交电网领域构建大功率技术壁垒；斯达半导体聚焦车规级模块封装可靠性；比亚迪半导体依托整车厂需求闭环推进垂直整合模式。

资料来源：中商产业研究院整理