随着精密制造业对超薄、易损基板搬运需求的不断提升，传统机械接触式传输方式已难以满足高精度、无损伤的工艺要求。中研赢创推出的气浮移载台，通过创新气浮技术，以空气为介质实现基板的无接触、零摩擦传输，为半导体、显示面板、光伏等行业提供了高效可靠的解决方案。

一、气浮移载技术核心优势

零摩擦传输，杜绝机械损伤利用空气气膜承托基板，以空气作为润滑剂，彻底消除传输过程中的物理摩擦，避免基板表面划伤或变形，尤其适用于玻璃、晶圆等脆性材料。超薄基板稳定搬运通过正压气流稳定输出与负压抑制气流抖动的双重控制，确保基板在运输过程中保持平稳，即使厚度低于0.3mm的超薄基板也能安全传输。长期免维护，降低运营成本无机械接触设计显著减少设备磨损，支持连续高强度运行，大幅降低维护频率和成本。集成静电消除功能气浮板表面经过特殊处理，有效消除静电积聚，防止静电对敏感元器件（如IC芯片、柔性电路）造成损伤。

二、多系列产品线满足差异化需求

中研赢创气浮移载台提供T、H、P、HP、PP五大系列，覆盖不同精度、流量及真空需求场景：

三、关键技术参数解析

气膜控制精度：P/PP系列气膜厚度控制达±5μm，稳定性±1μm，适用于微米级精度要求的半导体封装和显示面板制造。材料创新：H/P系列采用铝合金+石墨微孔结构，PP系列采用陶瓷微孔，兼顾轻量化与耐磨性。真空辅助功能：除T系列外均支持真空吸附（-0.05MPa），确保基板在高速传输（最高2.5m/s）中无偏移。定制化尺寸：支持250mm至1000mm宽度灵活定制，适配多样化产线布局。

四、应用场景与行业价值

半导体制造：晶圆搬运、光刻机上下料，避免微尘污染与机械振动。显示面板行业：OLED、Micro-LED超薄玻璃基板传输，减少破片率。光伏产业：硅片无损运输，提升电池片良率。精密电子装配：柔性电路板（FPC）、芯片载板的高速定位与移载。

结语

中研赢创气浮移载台通过气浮技术的创新应用，突破了传统传输方式的技术瓶颈，以零摩擦、高稳定、免维护的核心优势，为高端制造业提供了未来化的基板搬运解决方案。随着超薄化、柔性化电子产品的快速发展，这一技术有望成为精密制造领域的标准配置。